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Unsere Leistungen fangen bei der Entwicklung des Leiterplattenlayouts
an, gehen über Bestückung und anschließendem Test und Montage bis
hin zur spezifischen individuellen Verpackung des Endproduktes.
Folgend haben wir alle Leistungen der Firma Bischoff Elektronik
inklusive kurzer Beschreibung für Sie zusammengefasst: |
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Gerne beraten wir Sie
über Wege, wie Sie ihre Baugruppe bei uns fertigen lassen
können und welche Möglichkeiten dazu bestehen. |
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In unserer
Entwicklungsabteilung werden nach Kundenvorgaben Hard- und
Software-Lösungen erarbeitet. Die Erstellung von Layouts für
Leiterplatten kann natürlich auch grundsätzlich durchgeführt werden.
Wir erarbeiten nach Kundenspezifikation
Schaltungslösungen, oder erstellen Lastenhefte nach allgemeinen Angaben,
inklusive anschließender Problemlösung.
Besondere Vorgaben, zum Beispiel hinsichtlich EMV und UL werden
eingearbeitet.
Mittels einer leistungsfähigen Leiterplattenfertigung unseres
Partners "SLT" können
sogar Leiterplatten für Muster, Prototypen und natürlich auch Serien
umgesetzt werden. |
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Wir durchsuchen den
Markt weltweit um das Material zu beschaffen, das Sie für Ihr Produkt
benötigen.
Dazu gehören
zum Beispiel
die elektronischen Bauteile, Leiterplatten und mechanische Komponenten.
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Als Durchsteckmontage (engl.:
Through-Hole Technology) bezeichnet man in der Aufbau- und
Verbindungstechnik eine Montageweise von bedrahteten elektronischen
Bauelementen. Sie ist dadurch gekennzeichnet, dass die Bauteile
Drahtanschlüsse haben ("bedrahtete Bauteile"). Die Drahtanschlüsse
werden bei der Montage mittels Kontaktlöcher durch die Leiterplatte
gesteckt und anschließend durch spezielle THT-Lötprozesse
(konventionelles Handlöten, Wellenlöten) verbunden.
Prinzip:
Beispiele für THT-Bauteile:
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Fotos:
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Informationen
zum Maschinenpark und
weitere Fotos
finden Sie |
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SMD (engl.: Surface
Mounted Device) bezeichnet so genannte "oberflächenmontierte Bauelemente". Diese
Bauelemente (z.B. Widerstände oder Kondensatoren) haben keine
Drahtanschlüsse, sondern werden mittels lötfähiger Anschlussflächen
direkt auf eine Leiterplatte gelötet. Sehr dichte Bestückungen und vor
allem eine beidseitige Bestückung der Leiterplatte sind möglich und der
Platzbedarf der Bauelemente ist gering.
Prinzip:
Beispiele für SMD-Bauteile:
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Fotos:
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Informationen
zum Maschinenpark und
weitere Fotos
finden Sie |
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Hierbei werden die (meist größeren)
Bauteile per Hand auf die Roh-Platine gesteckt und entweder fliegend
verdrahtet und anschließend mittels Wellenlötverfahren verbunden oder
direkt mit dem Lötkolben auf die Leiterplatte gelötet.
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Weitere Fotos
finden Sie |
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Zur Qualitätssicherung werden bei Bischoff
Elektronik verschiedenste Techniken angewandt um die gewünschten
Ergebnisse zu erreichen. Zum Beispiel kann man hier die
Automatisch-Optische-Inspektion, den In-Circuit-Test oder
Sichtprüfung und verschiedenste Prüfplätze.
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Weitere Informationen
und Fotos
finden Sie |
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Elektronische Baugruppen sind zunehmend
Umwelteinflüssen wie extremen Temperaturschwankungen oder sehr hohen
Spannungen ausgesetzt. Um eine zuverlässige Funktion auch unter
erschwerten Bedingungen zu gewährleisten, werden diese Baugruppen immer
häufiger vergossen. Dazu wird ein 2-Komponenten Gießharz unmittelbar vor
dem Vergießen mit einem Härter vermischt und geht dann in einen
vernetzten Zustand über. Diese Materialien können einen ausreichenden
Schutz vor Säuren, Lösemitteln oder sehr hohen Temperaturschwankungen
bieten.
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Informationen
zum Maschinenpark und
weitere Fotos
finden Sie |
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Schutzlacke werden in der Regel durch
Tauchlackierung oder Sprühen/Spritzen auf Leiterplatten aufgebracht.
Durch die aufgetragene Schutzlackierung wird ein Schutz vor Korrosion
der Leiterbahnen, Lötpunkte, etc. erreicht und die Bildung von Dendriten
zwischen Kontakten und Leiterbahnen wird wirkungsvoll verhindert. Dies
führt zu einer Verlängerung der Produktlebensdauer, einer Verbesserung
der elektrischen Kennwerte und einer Erhöhung der Ausfallsicherheit.
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Informationen
zum Maschinenpark und
weitere Fotos
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Die Anwendung von
Temperaturwechseln ist die wirkungsvollste Art, Frühausfälle in der
Produktionsphase zu erzeugen. Es wird also immer dann eingesetzt, wenn
die Zuverlässigkeit eines Produktes verbessert werden soll. Hohe
Temperaturänderungsgeschwindigkeiten erzeugen am Prüfling mechanische
und thermische Belastungen. Somit ist die Möglichkeit gegeben, schneller
Schwachstellen in Design, Material oder der Produktion aufzudecken.
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Informationen
zum Maschinenpark
finden Sie |
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Es besteht natürlich auch die
Möglichkeit Ihre fertigen Leiterplatten bei uns beispielesweise in
die gewünschten Gehäuse einlegen und verschrauben zu lassen um das
Produkt somit fertig zu stellen. |
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Wir verpacken die Endgeräte
für Sie, sodass sie bereit für den Markt sind.
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Just-in-time-Lieferungen sind ebenfalls möglich. |
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Bei weiteren Fragen stehen
Ihnen unsere Mitarbeiter natürlich kompetent zur Seite.
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Beratung
